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PCB焊接强度与元器件连接可靠性验证方案
方案名称：电子电路板高频抗振可靠性验证方案 样品名称：印制电路板（PCB）总成（含BGA封装芯片及贴片元器件） 检测项目：高频振动环境下的焊点疲劳寿命、元器件连接电阻变化率......【点击详情】
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手机壳耐龟裂与变色解决方案
方案名称：户外电子设备外壳耐臭氧老化性能验证方案 样品名称：智能手机保护壳（PC/TPU复合材质） 检测项目：臭氧环境下的表面龟裂等级、色差值（E）、硬度变化及绝缘性能保持率......【点击详情】
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手机整机跌落与服务器运输冲击试验
一、方案概述 在消费电子与数据中心领域，跌落冲击是导致设备失效的首要因素统计显示约80%的电子产品损坏源于跌落碰撞。本方案采用 机械冲击试验台 ，依据GB/T 2423.5-2019、IEC 6006......【点击详情】
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紧固件与焊接接头力学性能综合试验方案
一、方案背景与检测标准 在金属与冶金行业中，紧固件（螺栓、螺钉）和焊接结构件的力学性能直接关系到设备安全与使用寿命。本方案针对螺栓的拉伸试验（测定屈服强度、抗拉强度......【点击详情】
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电线电缆弯曲刚度与拉伸强度试验方案
一、方案背景与检测标准 在电子电器行业中，电线电缆的弯曲刚度和拉伸强度是评估其安装适应性及长期使用可靠性的核心力学指标。弯曲刚度不足可能导致电缆在弯曲敷设时绝缘层破......【点击详情】
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液晶显示模组高温高湿老化试验方案
检测依据标准：GB/T 2423.3-2016（IEC 60068-2-78）《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验》 一、试验目的与原理 液晶显示模组（LCM）在实际使用中，高温和高湿......【点击详情】
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